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市场关注度·按用户持仓人数与持仓金额聚合

统计人数 3,808 ‹
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排名股票名称代码 持仓金额持仓人数昨日 人数变化排名升降 核心逻辑
1 京东方A — 3869.03 万 338 人 198 +140 ▲1 —
2 多氟多 002407 1591.29 万 155 人 — — — 六氟磷酸锂:现货站上12.15万元/吨,前三季度净利同比增超190%,业绩+涨价双验证
3 长电科技 600584 1639.19 万 140 人 142 -2 — 先进封装(2.5D/3D/Chiplet)国内龙头,华为麒麟/昇腾核心封测商,直接承接逻辑折叠芯片订单,融资净买入41.41亿元,是韬定律驱动下产业逻辑最硬的核心
4 深科技 000021 4980.86 万 133 人 141 -8 — —
5 中钨高新 000657 3576.76 万 116 人 106 +10 ▲5 钨价突破54万元/吨,硬质合金龙头,PCB微钻+光伏钨丝+核聚变钨材料打开第二成长曲线
6 XD太极实 — 516.61 万 114 人 — — — —
7 兆易创新 603986 5526.76 万 111 人 120 -9 — NOR Flash/DRAM存储芯片,美光Q3财报超预期(营收同比+346%、毛利率84.9%)+三星/SK海力士合计计划投入超3700万亿韩元扩产HBM/DRAM,存储超级周期被极致定价,当日+9%逼近涨停
8 雅克科技 002409 2913.67 万 109 人 109 +0 — —
9 有研新材 600206 779.23 万 106 人 106 +0 — 半导体靶材+稀土功能材料,靶材受益HBM/先进封装对溅射靶材消耗量数倍提升;稀土受出口管制(《矿产资源法实施条例》6月15日施行,稀土/钴/铟纳入战略矿产目录)逻辑支撑,是10日榜中少数“产业逻辑+走势”双验证的核心
10 华工科技 000988 1135.30 万 93 人 120 -27 ▼4 光模块/AI算力,海外设备商与渠道商已实现400G/800G光模块批量出货,800G LPO光模块海外工厂交付量持续攀升,联接业务订单排到2026年Q4、AI高速光模块产线24小时满负荷运转;但3月12日盘中创历史新高141.41元后收跌5.17%,成交额277.38亿登顶A股单日成交额冠军,冲高回落特征明显
11 金风科技 002202 1420.62 万 93 人 — — — 子公司持有蓝箭航天4.14%股份,“风电+商业航天”交叉中市值最大、参股比例最高的标的,1/12继续连板
12 亨通光电 600487 1358.04 万 92 人 — — — 亚马逊与康宁数十亿美元光纤采购协议,但当日中际旭创/新易盛/亨通光电等算力硬件权重股深幅调整,光纤方向高位兑现
13 东山精密 002384 2398.06 万 92 人 81 +11 ▲2 光模块/PCB,盘中一度涨停走出3连板,是算力产业链中光模块分支的连板核心
14 北京君正 — 1845.18 万 89 人 98 -9 ▼2 —
15 金安国纪 002636 1314.86 万 89 人 74 +15 ▲4 CCL涨价叙事真实,但公司已澄清未与英伟达/华为合作,高端覆铜板仍在实验室阶段、尚未形成收入
16 华润新能 — 47.52 万 87 人 87 +0 ▼2 —
17 国瓷材料 300285 982.39 万 80 人 95 -15 ▼4 MLCC陶瓷粉体+氧化锆,日本东曹断供高端氧化锆粉体,东曹与第一稀元素合计占全球高端齿科氧化锆粉体约50%份额,国瓷材料作为国内MLCC粉体和氧化锆核心供应商受益
18 风华高科 000636 787.60 万 80 人 121 -41 ▼13 MLCC稼动率90%暂停接单,村田涨15%-35%,AI服务器MLCC需求+87%;6月8日大跌后6月9日反包,但10日涨幅已从6月4日的85.67%大幅回落,边际弹性显著收敛
19 中国巨石 600176 882.47 万 80 人 66 +14 ▲3 电子布/玻纤龙头,7628电子布提价后7.3-7.5元/米、较年初涨超70%,中高端D/E系列细纱及布供不应求,7月电子布涨价或再提速;但当日电子布/铜箔领跌PCB产业链,山东玻纤/宏和科技封跌停,中国巨石相对抗跌
20 大族激光 002008 1421.58 万 79 人 78 +1 ▼3 —
21 士兰微 600460 940.19 万 77 人 103 -26 ▼10 —
22 中天科技 600522 1297.34 万 77 人 64 +13 ▲1 —
23 红星发展 600367 674.21 万 70 人 — — — 高纯碳酸锶是TGV玻璃基板必需添加物(无替代品),已供货康宁,但当日半导体材料整体回调中继续高位分化
24 澜起科技 688008 3189.25 万 69 人 — — — —
25 铜冠铜箔 301217 914.47 万 65 人 — — — HVLP高端电子铜箔,AI服务器PCB层数20→40层以上,单台铜箔用量12kg→30kg,HVLP4铜箔2026年缺口约1500吨;但6月22日遭主力集中兑现

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