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人气榜
市场关注度·按用户持仓人数与持仓金额聚合
| 排名 | 股票名称 | 代码 | 持仓金额 | 持仓人数 | 昨日 | 人数变化 | 排名升降 | 核心逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 京东方A | — | 4899.08 万 | 315 人 | 32 | +283 | — | — |
| 2 | N华润 | — | 2365.35 万 | 291 人 | — | — | — | — |
| 3 | 天娱数科 | 002354 | 2618.56 万 | 254 人 | 13 | +241 | ▲3 | — |
| 4 | 中钨高新 | 000657 | 4539.14 万 | 177 人 | 9 | +168 | ▲11 | 钨价突破54万元/吨，硬质合金龙头，PCB微钻+光伏钨丝+核聚变钨材料打开第二成长曲线 |
| 5 | 多氟多 | 002407 | 1324.78 万 | 145 人 | 16 | +129 | — | 六氟磷酸锂：现货站上12.15万元/吨，前三季度净利同比增超190%，业绩+涨价双验证 |
| 6 | 黄河旋风 | 600172 | 564.02 万 | 95 人 | — | — | — | 深地经济+培育钻石双驱动：金刚石钻头用于深地钻探，人造金刚石/培育钻石龙头，工业金刚石年产能行业前列；量化资金净买入1.25亿居当日量化买入首位 |
| 7 | 太极实业 | 600667 | 453.70 万 | 82 人 | 29 | +53 | ▼5 | 半导体厂房洁净室工程+封测，AI资本开支外溢+存储封测涨价预期 |
| 8 | 埃斯顿 | 002747 | 852.80 万 | 80 人 | 7 | +73 | ▲16 | — |
| 9 | 先导基电 | 600641 | 910.54 万 | 75 人 | — | — | — | — |
| 10 | N华润新能源 | — | 169.34 万 | 75 人 | — | — | — | — |
| 11 | 海南海药 | 000566 | 356.85 万 | 72 人 | — | — | — | 细胞免疫治疗+创新药概念，医药板块情绪修复的连板载体，与半导体完全独立 |
| 12 | 彩虹股份 | 600707 | 219.81 万 | 64 人 | — | — | — | 基板玻璃，苹果AI服务器芯片测试先进玻璃基板催化，彩虹股份2连板 |
| 13 | 兴业科技 | 002674 | 896.68 万 | 63 人 | — | — | — | 5500万元收购磷化铟（InP）半导体业务，切入光通信/射频芯片衬底赛道，跨界半导体并购的独立事件 |
| 14 | 江化微 | 603078 | 721.02 万 | 60 人 | — | — | — | 实控人从山东变更到上海+半导体湿电子化学品，股权转让+芯片双逻辑 |
| 15 | 昊华科技 | 600378 | 580.92 万 | 57 人 | 10 | +47 | ▼4 | 六氟化钨产能600吨/年，前夜发布风险提示后当日跌停，与中船特气同步崩塌，是电子特气集中兑现的核心标的之一 |
| 16 | 兴业股份 | 603928 | 532.90 万 | 57 人 | 9 | +48 | ▼2 | 特种树脂/军工材料：产品用于军工及电子领域，受材料国产替代及军工情绪外溢驱动 |
| 17 | 和远气体 | 002971 | 855.65 万 | 55 人 | — | — | — | 六氟化钨/电子特气，日本关东电化/中央硝子7月永久停产导致全球缺口约2000吨/年，但公司已澄清电子级六氟化钨尚处试生产阶段、尚未取得头部半导体企业正式认证、未产生任何业绩，预计2—3年内对业绩不会产生重大影响 |
| 18 | 永太科技 | 002326 | 368.64 万 | 54 人 | — | — | — | VC添加剂：5000吨项目试产后VC产能将达10000吨/年，是有实质产能扩张的VC标的 |
| 19 | 东方锆业 | 002167 | 233.02 万 | 54 人 | — | — | — | AI金属概念+锆产品涨价+固态电池方向，题材叠加驱动，9天6板为全场连板高度核心 |
| 20 | 宜化发债 | — | 5.61 万 | 50 人 | — | — | — | — |
| 21 | 亚威股份 | 002559 | 402.79 万 | 49 人 | — | — | — | — |
| 22 | 滨化股份 | 601678 | 310.63 万 | 49 人 | — | — | — | — |
| 23 | C惠科 | — | 343.03 万 | 45 人 | — | — | — | — |
| 24 | 长电科技 | 600584 | 857.10 万 | 44 人 | 22 | +22 | ▼21 | 先进封装（2.5D/3D/Chiplet）国内龙头，华为麒麟/昇腾核心封测商，直接承接逻辑折叠芯片订单，融资净买入41.41亿元，是韬定律驱动下产业逻辑最硬的核心 |
| 25 | 宝钛发债 | — | 5.21 万 | 44 人 | 8 | +36 | ▼6 | — |
数据来源：用户持仓每日快照 + 同花顺热股榜（24 小时热度）；仅作情绪与关注度参考，不构成投资建议。